2025年5月24日，第四屆中國電子半導體數智峰會(ESIS 2025)在中國上海圓滿落幕。本次峰會由上海市集成電路行業(yè)協會指導，信息俠主辦，以“數智芯引擎·變革新動能”為主題，聚焦人工智能(AI)、大數據、5G、區(qū)塊鏈、云計算等前沿技術，共同探討數字化、智能化趨勢下電子半導體產業(yè)的發(fā)展和創(chuàng)新，現場共有220+位來自電子半導體企業(yè)高管及信息化解決方案供應商參與盛會。

　　匯正財經首席策略師楊首駿在峰會現場發(fā)表了《半導體行業(yè)投資機會分析：AI創(chuàng)新和模擬芯片的國產替代》主題演講，指出中國半導體產業(yè)正經歷國產替代第二階段深化期，AI技術創(chuàng)新與模擬芯片國產化有望成為未來核心投資主線。

　　國產替代進入第二階段 “種子選手”全面突圍

　　楊首駿表示，當前國產半導體企業(yè)已完成對于絕大部分產品的覆蓋，已從中低端擴產階段逐步進入中高端攻堅階段，不同公司之間差距也逐步拉開，在國產替代率較低的關鍵領域逐步培養(yǎng)出一批具備一定規(guī)模和技術實力的頭部選手，這些企業(yè)在技術團隊、產品開發(fā)和客戶驗證方面具備明顯優(yōu)勢。

　　據市場調研數據顯示，2024年數據顯示集成電路整體國產化率僅為23%，預計2025年有望達到25%左右，但距離70%的國產化率目標還有非常大的差距，且服務器CPU、GPU等關鍵領域不足10%，國產替代還有非常大的想象空間。同時，國家政策扶持也進入了技術深水區(qū)，與光刻機突圍、EDA工具鏈補全、先進封裝破局，展開“攻堅戰(zhàn)”。

　　AI創(chuàng)新+模擬芯片國產替代，有望成為確定性機會

　　對于AI方面，楊首駿提到，2025年中國AI算力芯片市場需求約為2300億元，同比增長91%，但是國產化率不到30%，意味著國內AI芯片還有數倍甚至數十倍的潛在機會。同時，AI終端創(chuàng)新為國產SOC芯片帶來新的機遇，包括以TWS耳機為代表的消費類智能硬件配套的SOC芯片實現價量雙升，并有望進一步提升全球競爭力。

　　模擬芯片方面，政策有效催化，中國對美產模擬芯片加征關稅，削弱國際巨頭價格優(yōu)勢，國產廠商加速替代。楊首駿說到，模擬芯片主要使用180-65nm制程，已經基本完全實現國產化，且產能不受限制，國產替代的突破點主要是降成本和客戶認證壁壘，但是隨著對美關稅反制落地，國產替代進程將會明顯加速。

　　而對于服務器CPU、GPU、智能手機SOC等高算力芯片國產替代的主要突破口，則是先進制程工藝和產能，考慮到國內先進制程產能所面臨的設備材料供應壓力和相關先進技術的攻關難度，預計先進制程產能瓶頸的突破還需要一些時間，短期內不具備放量的基礎。

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